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企業優勢
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合肥邦諾科技有限公司攻克了該類產品生產技術的核心工藝。我司技術負責人為中國科學技術大學國家微尺度重點實驗室謝斌教授，曾在美國俄亥俄州大學焊接系攻讀焊接和檢測博士學位，同時在美國愛迪生焊接研究所（EWI）合作研究。他將國內外優勢技術相結合，經過大量試驗，利用自創的焊料合成和氮化鋁陶瓷的金屬化技術，攻克了該系列產品的生產工藝，同時實現批量化、規模化。 填補了國內目前還無法生產出高質量的氮化鋁覆銅基板這一空缺，從而滿足國內對該產品的核心部件的工藝國產化、自主化。
公司在DBC基板領域的技術突破，將廣泛應用于大功率LED、太陽能電池組件、動力牽引（高鐵、動車、城鐵等）、電力電子、航天航空、半導體致冷器、電子加熱器等各種領域。將推進我國IGBT產業的快速健康發展，打破國外對高導熱率氮化鋁DBC基板的技術壟斷，有力推進我國智能電網、新能源、高鐵等行業的發展。
產品研發
擁有多項核心技術，參與多項國家和行業標準的制訂；擁有完全自主知識產權的豐富產品線，從入門級到企業級、運營商級，包括系統、軟件和解決方案；
質量保證
通過GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015質量體系認證多次被用戶評為可靠供應商
生產制造
公司創業前期投入大量的人力、物力和資金用于產品集研發、設計、制造為一體
技術合作
邦諾科技團隊十余人均具有博士、碩士學位，其中領軍人具有美國博士學位和工作經驗，利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術優勢，針對化合物（第三代）半導體封裝技術的需求，研發出用于功能芯片（第三代半導體）的氮化鋁金屬化基板，并形成規模化生產、銷售。結合金屬陶瓷焊接技術,開發出大功率芯片用各類陶瓷金屬化基板,將廣泛應用于5G /物聯網技術，智能制造的傳感器，無人駕駛技術，太赫茲安檢及其醫療相關技術，大功率LED、動力牽引（高鐵、電動汽車），智能電網、航天航空和軍工等各種領域, 推進了我國半導體用陶瓷基板產業的快速健康發展，打破國外對高導熱率氮化鋁（碳化硅）等陶瓷基板金屬化的技術壟斷。
